本文介绍: 从我们在ICCAD 2023上与客户的交流来看,一些领先的国内系统公司和芯片设计企业已经认识到eFPGA的优点与价值,并进一步在探讨与Achronix进行基于eFPGA的chiplet等新的合作模式。因此,我们可以展望在未来几年中,集成了Speedcore等eFPGA的ASIC或者SoC将是智能化和高速网联等领域内芯片设计企业的一条重要的创新之道。
作者:郭道正, Achronix Semiconductor中国区总经理
在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”上,Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)受到了广泛关注,预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届,表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。
众多潜在用户的需求,反映了当前各行各业都在加速导入智能化技术,并利用eFPGA来在其ASIC或SoC中添加硬件数据处理加速功能,并为不断演进的算法或者标准保留可编程性。Speedcore eFPGA IP包括了查找表、存储器、数字信号处理器(DSP)和机器学习处理器(MLP)等构建模块。它们都采用了模组化的结构设计,以支持客户根据其客制化终端系统的需求,来量身定制相应的资源组合。
Achronix的Speedcore IP以GDSII格式提供,同时提供相应的文档,以支持设计师将Speedcore eFPGA实例集成到其特有的ASIC之中。Achronix还提供配套的ACE设计工具,用于编译针对Speedcore eFPGA的设计。目前,Speedcore eFPGA IP已被全球数十家领先的科技企业采用,总的出货量超过了1500万。
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。