本文介绍: 芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快成熟汽车芯片的应用，推动汽车和芯片产业跨界融合，评选出优秀的创新科技企业和行业领军人物。023年11月28日，瞻芯电子在北京举办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛中脱颖而出，凭借其车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的卓越性能和创新特点，荣获“汽车芯片50强”奖项，展现了瞻芯电子在汽车芯片领域的技术水平和发展潜力。芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典。
023年11月28日，瞻芯电子在北京举办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛中脱颖而出，凭借其车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的卓越性能和创新特点，荣获“汽车芯片50强”奖项，展现了瞻芯电子在汽车芯片领域的技术水平和发展潜力。
芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典
大赛概况
“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快成熟汽车芯片的应用，推动汽车和芯片产业跨界融合，评选出优秀的创新科技企业和行业领军人物。
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