看到华为&小康的 AITO问界M6、M7各种广告营销、宣传、测评、好评如潮水般席卷网络各APP平台。翻看了中信和海通对特斯拉M3和比亚迪元的拆解报告，也好奇华为的汽车芯片平台又能做出哪些新花样，下面是Mark开头，也学习下智能座舱和智能驾驶芯片及其方案有哪些IC厂玩家。
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“智能座舱”和“智能驾驶”的界限清晰又模糊。“智能座舱”的重点在人机交互和信息服务体验，“智能驾驶”的重点在控制行驶车辆，后者的风险/责任、技术和落地难度更大。也有NVIDIA、高通、地平线等欲将其2者合一，实现车辆完整的智能化控制。除此之外，汽车还有ECU芯片、网关芯片等。
大多购车用户实际需求的是便利化和高级感。而对智能驾驶的终点“无人驾驶”没有迫切的实际需求（叫好不叫座）。智能驾驶是一个漫长的历程，在这个历程中逐步解放驾驶员的手脚，逐步将驾驶员从驾驶任务中脱离出来。从过程中来看，如果自动/无人驾驶是终极，那现在智能座舱中抬头显示、智能仪表盘、驾驶员监控/提醒和后视镜都是中间产品。汽车的智能化是未来汽车行业的战略制高点，车厂、Tier-1厂、IC厂都在产品的创新、功能和性能的研发上投入巨大，这个行业也必将在激烈竞争中高速发展。
当下，很多产品的开发过程都需要Tier-1、芯片厂以及OEM共同协作完成，各合作方成为一个深度绑定的研发团体。而后续主流的硬件IC平台可能由几家公司提供，各主机厂主要在使用方案和软件侧来实现差异化。
根据芯片厂和客户合作模式来分，主要是类似之前Moblieye的黑盒模式，直接交给客户使用；NVIDIA和高通这种，提供芯片和丰富的工具，让使用者开发产品；地平线这种将芯片DSP等底层软件开源给开发者，让开发者更加快速的迭代；还有芯片级合作，为客户提供定制化支持等。
汽车芯片的工作环境极其恶劣，稳定和可靠要求极高。比如温度范围可宽至-40℃~150℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等，车载芯片设计寿命为15年或20万公里。汽车级芯片在电路设计、材料选用、工艺处理和系统等方面也高于普通芯片。此外，还需要经过严苛的认证流程。AEC-Q100针对的是集成电路（芯片）。AEC-104针对的是MCM模块。还有质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。整个测试过程历时6~8个月时间。也有特斯拉、比亚迪也将消费类SOC应用于汽车座舱领域，且得到AMD和高通的推广及支持。
下面分开说下 座舱 和 智驾，两部分用======分开。
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智能座舱
智能座舱，就是对汽车内部乘坐空间进行升级，使得驾驶和乘坐体验能够更加智能化。目前多屏交互(一芯多屏是市场主流)、智能语音、车联网、OTA等功能，已经成为市场主流智能座舱的基本配置。也需要强大的AI算力处理包含语音、图形交互，甚至整车功能与驾驶者互动上（标记用户设置偏好，如：温度、通风、座椅调节、多媒体歌曲等）。智能座舱承载的功能不断增加、增强，不排除VR+AR解决方案会进入智能座舱领域。
智能座舱SOC市场芯片迭代很快，生命周期短，出货量不高，这使得研发成本很难摊薄，是个高门槛的芯片领域。跟随的用途不大，进不去车企的供应链体系，这一代就结束了，就要重新开始下一代产品。
1. 高通（SA8155P座舱网红芯片）。后续迭代是SA8259P、8核5nm、30TOPS。
2. 恩智浦NXP （昨日之星iMX6—>iMX8 MAX）。
3. 瑞萨。R-Car H3/M3（雷克萨斯等也在用）。
4. MTK（联发科）的MT8666（主推）也在长安欧尚多车上使用。
6. Intel的A3950（原特斯拉座舱采用），凯迪拉克Escalade正在使用的A3960。
中国的：
7. 华为麒麟990A。
8. 芯驰科技的X9U（国产明星）。
9. 杰发科技（四维图新）AC8015已批量出货，与德赛西威合作。
做这个IC的远不止上面这些，还有没量产车型落地的产品及IC公司。特斯拉也使用的是AMD Ryzen V1000芯片。比亚迪采用高通中高端消费类SOC（手机平台SOC）用做车机比较多，因此高通也在中国市场单独给出非车规级低成本IVI方案。比亚迪2021年车系中，大多采用高通665（SM6125）方案。还有，塞力斯（小康）的问界M5/M7采用华为的座舱及智驾等整体解决方案。
具备公网蜂窝通讯（5G）能力的厂商推出的座舱IC方案具备更多优势（就手机IC厂），毕竟一个紫光展锐平台或高通平台的5G通讯模块价格也要600~900元RMB。高通、MTK、三星、华为都是有这方面明显优势的（这些大公司，本来研发实力也强），话说这里怎么少了个紫光展锐？
如上对比来看，SOC从硬件参数上，华为麒麟990A与同代的高通SA8155P对比并不占优势。高通的优势在芯片性能第1，但高通不做整体解决方案，从系统到整体解决方案的优化上和华为芯片+鸿蒙OS的处理不同（华为就是中国苹果哇）。华为车机体验感适合国内用户，再加媒体追捧，评价较高。
列举几个车型的智能座舱SOC平台
觉得MTK的 MT6888及后面平台，也是大有可为的。芯驰的X9也要继续加油！
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智能驾驶
智能/自动驾驶（含ADAS高级驾驶辅助系统）核心技术在ISP（图像处理器）和NPU（神经网络加速器），需要有较高的计算性能和车规级认证。智能驾驶由3个板块支持：雷达、视觉、算力。这又划分为4个重点：传感器、算力、算法、数据。
哪些公司在做汽车智能驾驶SOC芯片？（不完全列举）
- NVIDIA, Xavier–>Orin(当代）–>Altan(PPT)–>Thor(PPT)，智驾最强IC，装机落地最多。
- 高通，骁龙Ride SA8540P SOC+SA9000P AI加速器–>骁龙Ride Flex（对标 Orin，PPT）。
- 华为MDC平台，Ascend（昇腾）610/810等。
- 地平线，Journey(征程)3/5。关注度最高的国产智驾IC平台。
- Intel， Eye Q4/ Eye Q5H。
- 黑芝麻（测试中），华山2，A1000L/Pro系列。
- TI，TDA4VM。
最早实现ADAS芯片规模化量产的IC厂商有：NVIDIA、Mobileye(Intel)、特斯拉（FSD）、地平线。其中Mobileye是最早实现自动驾驶芯片规模化量产的公司，此公司提供自动驾驶芯片和整套辅助驾驶解决方案，2017年被Intel收购。大疆创新也建立了大疆车载，主攻智能驾驶系统。已拥有D80/D80+、D130/D130+成套智能驾驶解决方案，且D80已经批量装机宝骏KIWI EV车型（低端），用的TI的IC平台。
NVIDIA在9月20日发布的NVIDIA DRIVE Thor 新一代集中式车载计算平台，可在单个安全、可靠的系统上运行高级驾驶员辅助应用和车载信息娱乐应用。提供 2000 万亿次浮点运算性能（2000 万亿次8位浮点运算），同时降低总体系统成本，4nm台积电定制工艺，计划于 2025 年开始量产。Thor除了需要强悍的处理性能，还要连接摄像头，处理各种感知融合的数据，此SoC除了要ISP、NPU和各种接口。这是将座舱和智驾两者合二为一，高通和地平线也在这样做。
之前博世对汽车控制框图中有5个域控制器及一个中央网关的形式，而华为方案将域控制器定义为3个，此次英伟达系统通过车内安装1个Thor来处理汽车内的所有问题。这也将对国内外其他汽车驾驶芯片领域公司的产品形态有所影响，国内的如地平线、黑芝麻等。
（ NVIDIA、 Intel 和 Arm 携手合作，共同撰写 FP8 Formats for Deep Learning 白皮书。目前业界已由 32 位元降至 16 位元，如今甚至已转向 8 位元（FP8精度: 8 位元浮点运算规格），这也是NVIDIA使用FP8来表征算力的原因 ）
列举几个车型/整车厂家采用智能驾驶IC平台
其他PPT IC产品除外，Orin还是当代智驾IC霸主，也份额最大。Orin可提供每秒254TOPS，被称为智能车辆的中央计算机，能够为自动驾驶功能提供成熟的技术和商业化落地支持，也是当代最强的智驾算力芯片，因此也成为各智驾公司的首选平台：Cruise，Zoox，滴滴，小马智行，AutoX，百度等等，也都采用了NVIDIA的Orin作为自己的自动驾驶硬件平台。
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主流（高端的）汽车，智驾平台配置（华为）：
阿维塔011（全华为方案）有3颗激光雷达、6颗毫米波雷达、12颗超声波雷达、13颗摄像头，具备400TOPS算力，可轻松实现城市复杂路况下的高阶智能驾驶，在高速路段、城区路段和泊车环节全场景覆盖的极“智”驾驶体验。阿维塔是长安汽车、宁德时代合资并完全采用华为全栈智能汽车解决方案的全电动智能汽车高端品牌。
其中华为麒麟990A车规芯片，4核泰山V120 Lite+4核Cortex-A55，GPU为Mali G76，达芬奇AI内核（2*D110+1*D100）算力3.5TOPs，支持5G网络。手表、手机等终端形成人-车-家无缝协同。纰漏信息不多，网传7nm工艺节点。
1. 华为HI（HuaweiInside）全栈智能汽车解决方案。配备超感系统和超算平台。
3. 华为智能电动DriveONE，包含：纯电驱增程平台、A/B+级纯电解决方案。
2022.10.19 更新
原文地址:https://blog.csdn.net/joanna_xiao/article/details/134539093
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