本文介绍: 但是我们仍需要清楚，新能源（是趋势，但）汽车销量仅占乘用车销量总量的不到25%（欧洲、中国等），且新能源汽车的智能化程度也有较大差异。IC厂、Tier-1企业、汽车主机厂的目的都是赚钱，更少/简单的投入，获取更大/长的营收价值是核心。在ARM的主导下，各大汽车IC厂家加入，建立了SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge，面向嵌入式边缘的可扩展开发架构），来为汽车芯片厂家异构计算平台下复杂的系统架构提供支持。），这个也有较大的参考意义。
第二篇（笔记）。
未来智能汽车电子电气将会是集中式架构（车载数据中心）+虚拟化技术（提供车载数据中心灵活性和安全性）这个几乎是毋庸置疑的了。国际大厂也否纷纷布局超算芯片和车载数据中心平台。但是演进需要时间，且不同车企、车型对智能化要求也有差异。所以芯片策略也可能有多种，大致如下：
1. NVIDIA Orin占有智能驾驶平台60%+份额，他本来就提供高端自动驾驶解决方案，其芯片也有算力剩余，继续向座舱领域延伸。即，要选择NVIDIA自动驾驶平台的车企/车型就也直接使用了这个芯片提供的座舱了，这是集中式架构的终极。
2. 其他厂家：智驾+座舱+其他≈集中架构。这样给了客户（主机厂）更多选择，也可以满足不同车型的不同智能化需求。为集中式架构演进提供了时间轴（过程）。
IC厂、Tier-1企业、汽车主机厂的目的都是赚钱，更少/简单的投入，获取更大/长的营收价值是核心。针对于芯片企业，扩大客户用户量，摊薄芯片研发和制造成本也是主要考虑的因素之一。Tier-1厂，单芯片方案开发和支持更简单，投入更低。而车企觉得，当今汽车的高端智能化程度还没有成为影响购车消费者决策的决定因素，座舱、智驾L2、3、4要一步一步来。如上是一个性能、功耗、成本、需求和灵活性的博弈。
当今汽车电子电气智能化是一个高速发展的行业（赛道）。芯片迭代很快，生命周期短，出货量不高，这使得研发成本很难摊薄。跟随的用途不大，这一代如不能大批进入车企的供应链体系，就要重新开始下一代产品了。
声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站原创发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
